2016年的中端手机市场，搭载高通骁龙625的机型在续航/发热方面备受好评，究其原因，采用跟旗舰骁龙820相同的14nm制程工艺是最大的推动力，制程工艺可能是决定一款芯片性能/发热最关键的因素之一。而到了年底，中端市场终于有了另一款能与骁龙625媲美的芯片：联发科Helio P20，跟骁龙625一样顶级的16nm制程工艺+8核A53架构。那么这两款芯片到底哪个更好些呢？
笔者手上正好有搭载骁龙625的红米4以及搭载Helio P20的魅蓝X所以做了对比；首先对比一下两款芯片的参数，CPU方面，两者都采用8核A53架构，骁龙625的8个核心主频都是2.0GHz，而Helio P20（魅蓝X）采用4高频加4低频设计，最高主频2.35GHz。GPU方面两者参数都一般，最大的亮点是制程工艺，两者都采用目前顶级的14/16nm工艺。
说完参数我们来看看跑分，跑分软件虽然有自身的局限性但仍是目前衡量一款芯片好坏的最有价值的参考因素；笔者选取了安兔兔以及Geekbench作为性能衡量标准。下面我们看一下两款芯片的跑分表现。
左Helio P20/右骁龙625
安兔兔跑分骁龙625总分61916分，Helio P20总分65766分，Helio P20略胜一筹，再具体到每一子项，两款芯片各有优劣，在UX性能上两者差别最明显，其他子项差别不是很大。
下面测试Geekbench 4，测试CPU单核/多核性能，下图左侧是骁龙625右侧是Helio P20。
在CPU单线程方面，两者同样是A53架构虽然频率有所差异但在单线程方面相差不大，833 VS 854分，而在多线程上两者差距就拉开了，骁龙625多核得分2814分，而Helio P20足足多了1000多分达到3897分。
